2025-01-12 19:02:42
工商银行卡种类一览表如下：储蓄卡按品牌划分：灵通卡理财金账户卡工银财富理财金账户卡按卡片功能划分：芯片卡（包括单芯片卡、磁条芯片复合卡）磁条卡按联名种类划分：理财金商友卡军人保障卡福农灵通卡等按发行地区划分：全国性储蓄卡区域性储蓄卡信用卡按是否享有免息还款期分为：贷记卡准贷记卡按信用等级分为：黑金卡
英伟达发布新一代AI芯片Rubin，预计2026年下半年推出
2025-03-19 12:19:00
美国当地时间3月18日，英伟达开发者大会（GTC）首日，英伟达 CEO 黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。英伟达预计，名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货，它得到NVLink 144技术加持，性能将比前代提高一倍。同时
2025-03-21 00:13:00
当很多人觉得今年的GTC偏稳健的时候，英伟达创始人兼CEO黄仁勋给出的评价是：“今年的GTC非常重要，它展示了我们公司从一家计算机技术公司向AI基础设施公司的转型。GTC展示了数据中心的转变为AI工厂，同时还展示了全新产业的诞生。”这个新产业就是AI，近年来，AI已经成为英伟达的标签和代名词，黄仁勋
王化回应小米成立芯片平台部：部门一直存在，秦牧云2021年前加入
2025-04-15 17:37:00
IT之家 4 月 15 日消息，新浪科技今日报道称，小米内部宣布在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。对于这一说法，小米集团公关部总经理王化回应称：手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，秦牧
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